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中芯国际大牛发话,华为相关造芯封装全面升级,迎接未来新半导体产业
典型的代表就是英特尔,即芯片企业内部完成芯片设计、芯片制造和芯片封装测试这三个重要且主要的流程。这种模式可以很好地控制研发成本,为企业提供更大的利润。
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2021-01-23 00:52:29
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